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PCB设计多层板的方法

发布时间:2016-07-05 08:29:36 分类:资料中心

 pcb设计多层板技术和双层板设计差不多,甚至在布线方面更容易些。设计一个优秀的pcb多层板有哪些步骤呢?

  
  首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。
  
  层迭结构(4层、6层、8层、16层):
  
  对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真,比较麻烦。
  
  6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
  
  如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。
  
  =====    玻璃纤维基板
  
  -----    FR4绝缘介质材料
  
  S(*)     信号层(层号)
  
  TOP      顶层信号层
  
  BOTTOM   底层信号层
  
  TOP          TOP          TOP        TOP
  
  -------      -------      -------    -------
  
  GND2         +5V          +5V       +3.3V
  
  =======      -------      -------    -------
  
  +5V          S3           S3          S3
  
  -------      =======      -------    -------
  
  BOTTOM        S4           GND4       GND4
  
  -------      =======    -------
  
  GND5         GND5        S5
  
  -------      -------    -------
  
  BOTTOM        S6        +1.5V
  
  -------    -------
  
  +3.3V        S7
  
  -------    -------
  
  BOTTOM      GND8
  
  =======
  
  GND9
  
  -------
  
  S10
  
  -------
  
  +1.0V
  
  -------
  
  S12
  
  -------
  
  GND13
来源:PCB设计多层板的方法

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