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昆山PCB孔塞机理研究及有效控制

发布时间:2016-05-23 08:16:39 分类:资料中心

 一、问题的起因 随着昆山pcb制作精度的不断提高,昆山pcb上的过孔越来越小。对于机械钻孔量产板来讲,0.3mm直径过孔已是常态,0.25mm甚至0.15mm也是屡见不鲜。伴随孔径缩小而来的,是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后,往往将断而未断,电测不能将基测出,最后流入客户端,经高温焊接热冲击甚至组装后使用中才东窗事发。此时才认真检讨,为时已晚了! 如果能从制作流程入手,对可能产生孔塞的工序逐一控制,防止孔塞不良的发生,将是品质改善的最佳途径。本人即试图从流程上阐述一些孔塞的机理,并给出一些有效的控制手段,以避免或减少孔塞不良的发生。 二、各工序孔塞不良的分析 众所周知,昆山pcb制作与孔处理相关的工序有钻孔、除胶、沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀几大工序,因而决定了产生孔塞也是这几个工序,下面逐一介绍之。 2.1钻孔 钻孔引起的孔塞主要有以下几类,实物切片图示如下。 \ 总结 虽然有人为钻孔呜不平。但实事求实讲,钻孔仍是孔塞不良的主要产生工序之一,据笔者作的一次统计分析,发现竟有35%的孔无铜竟来自钻孔导致的孔塞不良。因此钻孔的管控是孔塞不良管控的重点.本人以为,以下几方面是主要管控点: 1.依据试验结果,而不是以传统的师傅带徒弟式的经验确认合理的钻孔参数(如下刀太快则容易孔塞); 2.定期调校钻机; 3.保证吸尘效果; 4.要了解是钻刀钻在胶带上才将胶渍带入孔内的,而不是胶带本身沾到孔内的。因此,任何时候都不应将钻刀钻到胶带上; 5.制订有效的断钻刀检测措施; 6.不少生产厂商在钻孔后进行一次高压空气除尘机吹孔除尘处理,可以推广使用; 7.沉铜前去毛刺工序应有超声波水洗及高压水洗(压力50KG/CM2以上),等等。 ............

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